公司概况与市场地位 - 公司为国内光通信前端收发电芯片领域的领先企业，专注于该领域的研发、设计与销售，是我国少数能够提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案的企业之一 [2] - 公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一，世界第二 [3] - 公司被工业和信息化部认定为第八批国家级“制造业单项冠军企业” [3] - 公司的IPO申请已通过上交所科创板上市委会议 [1] 技术实力与研发投入 - 公司具备领先的芯片设计能力，并实现了高可靠性、高效率的量产测试技术自主化，构建了从晶圆测试、成品测试到系统级验证的全流程测试能力 [2] - 2022年至2024年，公司累计研发投入超过2.16亿元人民币，占营业收入比例达20.34% [5] - 截至2024年底，公司研发人员占比为57.04% [5] - 截至2025年6月30日，公司已获得授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [5] 融资用途与未来规划 - 公司此次IPO拟募集资金约8.09亿元人民币 [6] - 募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [6]