财务业绩表现 - 2025年第三季度合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，以美元计算营收331亿美元，超过市场预期的316亿美元 [1] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [1] - 第三季度毛利率59.5%，高于分析师预估的57.1%，营业利润率50.6%，超出市场预期的47.3% [1] - 预估第四季度营收中间值328亿美元，较三季度略减约1%，毛利率预计为59%—61%，营业利益率预计为49%—51% [2] 收入结构分析 - 按制程划分，3nm营收占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%，先进制程（7纳米及更先进工艺）总营收占比达74% [1] - 按应用平台划分，HPC平台营收占比高达57%，为第一大收入来源，智能手机领域营收环比增长19%，占比30% [2] - IoT领域营收环比增长20%，汽车领域营收环比增长18%，两者在总营收中的占比均为5% [2] 技术进展与产能规划 - 2nm（N2）制程将于本季进入试量产，良率表现良好，预期2026年快速量产 [3] - 推出N2P作为N2系列延伸版本，预定2026年下半年量产，同时推出专为HPC应用的A16制程，预计2026年下半年量产 [3] - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备升级更先进工艺，日本第二座晶圆厂也已开工建设 [4] 市场需求与资本开支 - 公司将2025全年美元营收增长幅度预测从接近30%上调至Mid-thirty（约34%—36%） [2] - AI相关需求非常强劲，所有推动生成式AI的关键客户都展现出比过去几个月更加积极的态度 [3] - 人工智能芯片的晶圆制造和后段封装测试产能仍非常吃紧 [3] - 2025年资本支出区间预估为400亿—420亿美元，平均值410亿美元较先前有所增加，约70%将分配给先进工艺 [4]