行业政策与市场动态 - 中国电信、中国移动、中国联通三大运营商于10月13日获得工信部eSIM手机运营服务商用试验批复许可，标志着eSIM技术正式进入手机端商用新阶段 [1] - 中国信通院报告显示，2023年全球eSIM芯片出货量达4.46亿片，涵盖智能手机、车载等多类产品 [1] - GSMA预测2025年底全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年将增至69亿，占智能手机连接总数的四分之三 [1][6] - 截至2023年，国内eSIM技术累计用户达362万户，其中智能手表用户占比90% [3] - Juniper Research测算全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至2026年的1.95亿 [4] 核心技术与产业链环节 - eSIM技术核心在于嵌入式通用集成电路卡（eUICC）芯片，采用远程SIM配置机制，支持OTA下载和切换运营商配置文件 [2] - 早期eUICC芯片市场由恩智浦、意法半导体、英飞凌等国外企业主导，近年来国内企业加速技术攻关实现国产替代 [2] - 蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的关键材料，国产替代空间广阔，eSIM应用提速将贡献新增量 [4] - WLCSP（晶圆级芯片级封装）工艺是eSIM芯片小型化的关键技术，可显著缩小芯片体积、缩短生产周期 [5] 国内主要参与者与技术进展 - 国内eSIM芯片设计领域已涌现紫光同芯、华大电子等具备较强技术实力的企业 [2] - 华大电子与全球eSIM服务商Valid联合开发的SGP.22V2.5 eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)认证 [2] - 紫光国微作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并针对"AI+5G+eSIM"融合应用完成技术布局 [2] - 新恒汇业务涵盖eSIM封装材料和物联网eSIM芯片封测，其现有物联网eSIM封测技术可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [1][4][5] - 康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，其客户主要为封测厂，公司暂无直接针对eSIM终端应用的业务 [5]