公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会定于10月24日审议公司的首发申请 [1] - 公司成立于2020年，是国内少数系统掌握高性能GPU芯片及系统软件研发、设计和量产技术的企业之一 [1] 行业背景与市场地位 - 面对美国高端芯片出口限制，国内GPU企业加速研发追赶 [1] - 2024年中国本土人工智能芯片品牌渗透率约30%，出货量达82万张，较上年同期15%的渗透率明显提升 [1] - 公司产品性能达到国际同类型高端处理器水平 [1] 技术实力与研发成果 - 公司建立完善研发体系，坚持核心技术自主可控，突破高性能GPU芯片及计算平台技术瓶颈 [2] - 单卡性能处于国内第一梯队，正推动万卡集群落地，已成功支持128B MOE大模型完成全量预训练 [2] - 自研MetaXLink具备高带宽卡间互连能力，支持2-64卡多种互连拓扑，在智算集群线性度和稳定性方面表现强 [2] - 自主MXMACA软件栈拥有统一完整高效的全栈式工具链，高度兼容国际主流CUDA生态 [2] - 截至2025年3月31日，公司拥有境内发明专利245项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权25项 [3] 产品矩阵与商业化进展 - 公司产品覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [4] - 推出用于智算推理的“曦思”N系列、用于训推一体和通用计算的“曦云”C系列、正在研发用于图形渲染的“曦彩”G系列 [4] - 主力产品“曦云”C系列拥有多精度混合算力，内置大量运算核心，具强并行计算能力和高能效比 [4] - 截至2025年3月末，GPU产品累计销量超25,000颗，已在国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等实现规模化应用 [4] - 在2025世界人工智能大会上发布基于国产供应链的新一代旗舰GPU曦云C600，实现从设计到封装测试的国产供应链闭环 [5] - 曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，原生支持FP8精度，支持MetaXLink超节点扩展技术，内置ECC/RAS安全防护模块 [5] 募资用途与未来规划 - 本次拟募资39.04亿元 [5] - 资金用于“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [5] - 前两个项目旨在完成现有核心产品线迭代升级，巩固行业领先地位，扩大市场份额 [6] - 第三个项目有助于增强整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑更高竞争壁垒 [6]