中国半导体产业生态崛起 - 中国半导体产业正从技术引进走向生态输出，从追随者演化为游戏规则的共同定义者，竞争焦点从单一企业或技术转向全产业链较量 [2] - 产业生态由材料、设备、设计、制造、算力与科研等环节构成，吸引东京电子、瑟米莱伯等外资企业加码投资 [2] - 2024年中国集成电路产业规模约1.43万亿元，同比增长16.7%，预计2025年将达到1.64万亿元，同比增长15% [13] 关键材料与设备国产化突破 - 江丰电子打破国外垄断，生产出高纯钽靶材，实现靶材出货量全球第一，成为台积电、中芯国际等重要供应商 [4] - 新凯来子公司万里眼发布带宽90GHz的新一代超高速实时示波器，将国产示波器性能提升500%，达到全球第二水平 [4][5] - 高纯溅射靶材和60GHz以上实时示波器此前几乎完全依赖美国和日本进口，构成巨大供应链风险 [4] 芯片设计软件与技术创新 - 新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期缩短40% [6] - 硅芯科技等公司通过Chiplet、2.5D/3D堆叠技术，以10纳米芯片堆叠实现媲美高端制程的性能，破解制程“卡脖子”困局 [6][7] - 世界三巨头EDA公司在中国市场份额占95%以上，国内EDA厂商基本是2010年后才开始发展 [5] 制造环节进展与产能提升 - 方正微电子实现SiC车规芯片实际产能国内第一，并应用于国内头部新能源汽车厂商，在第三代半导体领域工艺和产能可与国际一流厂家媲美 [8][9] - 过去99%的汽车主驱芯片由国际厂家提供，国产芯片在安全可靠性和性能上相对较弱 [8] 科研机构与产业协同 - 深圳平湖实验室在8吋SiC/GaN工艺平台导入国内14家厂商20余台首台套国产设备，覆盖衬底、外延、量测、刻蚀、清洗等功率器件制造细分领域 [10] - 深圳先进电子材料国际创新研究院研发临时键合材料等十几款材料，填补国内高端电子材料领域空白，并孵化产业化公司如芯泉半导体材料有限公司 [11][12] - 科研机构通过搭建中试验证平台，帮助企业进行产品导入、验证和提升，催熟整体国产生态链 [10][11] 全球合作与外资布局 - 外资加速在中国市场布局：恩智浦计划将产品从晶圆到封装测试全部在中国打造；格罗方德通过技术授权方式在广州生产车用CMOS产品；意法半导体计划与华虹集团在深圳合作生产40nm微型控制器芯片 [14] - 外资加仓中国半导体板块，9月净流入中国股市46亿美元，创2024年11月以来单月新高 [14] - 东京电子预计在2022年至2026年间研发和资本投资接近翻一番，得益于中国包括大湾区对半导体投资的加快，计划在接下来5年增加7千亿日元资本支出和1.5万亿日元研发投资 [15]