核心技术突破 - 公司成功研发并实现3微米超薄载体铜箔的批量稳定供货，该厚度比一根头发直径的十分之一还要薄，成功打破海外厂商的长期垄断 [2] - 铜箔厚度从10微米不断减薄至3微米，每减薄1微米可使电池能量密度提升约5%，公司产品升级以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向 [2][4] - 依托自主研发的添加剂技术和循环伏安溶出法检测技术，公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题，使铜箔抗拉强度达到行业领先水平 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%，已累计申请专利500余项，并组建了400余人的专业研发团队 [5][6] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，并能批量生产3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品 [6] - 针对半固态、全固态电池需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等新型解决方案，2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [6] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元，年产能达15万吨 [6] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%，实现净利润3870.62万元，同比增长136.71% [6] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [6] 市场战略与全球布局 - 公司于2025年7月收购欧洲CircuitFoil Luxembourg公司100%股权，使电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一 [11] - 此次并购使公司成为全球唯一月出货量超万吨的电解铜箔企业，并借助收购标的渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [11] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系，围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案，并积极拓展东南亚等海外市场 [8][11] 业务发展历程 - 公司业务渊源可追溯至1985年，于2023年8月在创业板上市，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一 [4] - 2018年公司切入锂电铜箔赛道，此后三年收入连续倍增，构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动业务格局 [4] - 公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP、RTF产品预计2025年出货量将达到数千吨级别 [8]