公司上市进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月24日审议沐曦集成电路（上海）股份有限公司的首发申请 [1] - 公司于2025年6月30日提交上市申请，计划发行不超过4010万股A股普通股，拟募集资金39.04亿元 [5] 公司产品与技术 - 公司致力于打造全栈GPU芯片产品，包括用于智算推理的曦思N系列、用于通用计算的曦云C系列以及用于图形渲染的曦彩G系列 [1] - 曦云C系列是公司主打产品，其中C500定位对标NVIDIA A100，C600于2025年7月完成回片并成功点亮，预计年底进入风险量产 [3] - 下一代旗舰产品C700于2025年4月立项，号称在计算、存储、通信能力及能效比方面能接近NVIDIA H100水平，目前正在进行性能调优 [3] 公司财务表现 - 公司2022年至2025年一季度营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元，呈现快速增长 [5] - 同期归属于母公司所有者的净利润持续为负，分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-2.3亿元 [5] 募资用途 - 募集资金39.04亿元将主要用于新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化以及面向前沿领域的高性能GPU技术研发三个项目 [5]