以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参考。 【品大事】 天和磁材公告称，全资子公司包头天和新材料科技有限公司与包头稀土高新技术产业开发区管理委员会 签署了《关于高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目（一期）的投资协议》，项目总投资预计 8.5亿元人民币，分两期建设。一期项目拟投资2.1亿元，建设期18个月。 新城市：拟将1.57亿元剩余募集资金用于建筑绿能及零碳园区规划建设项目 士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 士兰微公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业 有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投 资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为项目的实施主体，建设一条12英 寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能 4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力，培育一家 具有国际化经营能力的半导体公司，填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关 ...