资源与材料基础 - 商务部对含0.1%中国重稀土成分的产品出口实施审批，为产业划定资源话语权边界[2] - 全球90%的高标准稀土精炼产能集中在中国，ASML的EUV光刻机单台稀土用量超50公斤[2] - 无锡启动EUV光刻胶研发平台，打破国外垄断，关键光刻胶国产化率突破30%[4] - 显影液、电子特气等曾依赖进口的辅助材料已实现全链条自主可控[4] 制造工艺突破 - 新凯来采用“非光刻补偿”战略，通过优化DUV光刻机工艺弥补与EUV设备的精度差距[7] - 该工艺路线难度极高，制造关键电路层时需在光刻、刻蚀、沉积间反复循环数十甚至上百次[7] - “名山大川”系列设备（如“武夷山”刻蚀机、“阿里山”沉积设备）为复杂工艺提供了全流程支撑[9] - 与中芯国际合作试产的5nm逻辑芯片良率达到85%，接近台积电EUV工艺水平[9] 设计与测量工具 - 新凯来旗下启云方推出国产EDA软件，运算效率较国际主流标杆提升30%，硬件开发周期缩短40%[11] - EDA软件实现了与国产操作系统、数据库的无缝兼容，解决了设计环节的“有无”问题[11] - 华为应用实践显示，在处理4万管脚级超复杂电路板时，一次设计成功率提升30%[13] - 同期推出90GHz超高速实时示波器，性能较此前国产同类产品提升5倍，填补了测量设备空白[13] 产业生态构建 - 中国半导体正构建类似“雨林”的完整生态，各环节相互支撑，以生态重构定义新规则[15] - 资源、材料、工艺、设计等多维度布局完成，形成不依赖外部供应链的完整闭环[13][15] - 通过“流程复杂度”换取“技术自主性”，为先进制程落地找到不依赖外部设备的可行方案[9][15]