中国稀土出口政策收紧 - 商务部10月9日公告要求含0.1%中国重稀土成分的产品出口需经审批[1] - 政策对依赖中国稀土的设备厂商如ASML和应用材料公司构成影响[1] - 单台EUV光刻机重稀土用量超过50公斤[3] - 全球90%的高纯度重稀土产能集中在中国[3] 半导体材料国产化进展 - 无锡EUV光刻胶研发平台上线挑战国外企业垄断[5] - 关键FKRF系列材料国产化率达到30%[5] - 显影液和电子特气等关键辅助材料基本实现自给自足[5] 半导体制造工艺创新 - 新凯来提出"非光刻补偿"打法以最大化利用DUV光刻机性能[6] - 通过复杂循环工艺提升精度涉及图形转移沉积测量等环节需重复几十至上百次[6] - 新凯来设备体系实现流程标准化包括武夷山图形转移阿里山纳米薄膜沉积和天门山误差监控[8] - 中芯国际联合试产5nm逻辑芯片良率达到85%[8] - 工艺创新为后续制程升级打开空间降低对外部装备依赖[10] 半导体设计工具与测量设备突破 - 新凯来启云方国产EDA软件性能比国际主流快三成硬件开发周期缩短四成[12] - 国产EDA与本地系统兼容性提升支持华为大项目上万个设计同步推进[12] - 对超复杂电路板设计一次成功率提升30%[12] - 90GHz实时超高速示波器填补国产空白追踪纳米信号能力翻倍突破《瓦森纳协定》技术封锁[12] 半导体产业链整体态势 - 从制造到测量从画图到验证自研能力趋于完整产业链各环节形成支撑[12] - 产业链整体趋势稳健逐渐掌握主动权应对外部限制的能力增强[12]