【大河财立方消息】10月19日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称士兰微）发布公告称，拟投资建 设"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"，同时公司及子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称 厦门士兰微）拟与厦门半导体投资集团等签署协议。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、 配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产 后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 士兰微表示，此次拟投资建设的项目定位于高端模拟芯片领域，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、 机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高 公司的国际竞争能力。 为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协 议。同时，为落实前述协议，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半 ...