作为射频互连领域核心技术自主化的领军企业，北交所上市公司中航富士达科技股份有限公司正以其前 瞻性的战略视野，在高端制造领域掀起新一轮创新浪潮。 近日，富士达董事长武向文接受中国证券报记者专访时表示，公司正从核心技术突破向系统级解决方案 全面升级，通过构建"元件-组件-系统"全链路能力，在商业航天、低空经济、智能网联等新兴赛道抢占 先机。他表示，富士达正凭借在射频连接领域的深厚积淀，通过前瞻性的产业布局与持续的技术突破， 构建起穿越周期的核心竞争力，开启高质量发展新篇章。 HTCC（高温共烧陶瓷）业务被寄予厚望。武向文介绍道，公司的HTCC产品已实现小批量供货，并在 核心客户处完成技术验证。"当前工艺难点主要集中于电镀稳定性、烧结一致性及浆料配方优化，其中 电路烧结等关键环节的工艺瓶颈已基本解决。"他预计，2025年第四季度公司将全面攻克剩余技术难 题，实现良品率稳定达标。对于HTCC的市场前景，他充满信心："未来HTCC市场空间广阔，年需求规 模有望突破1亿元，核心应用场景聚焦于高端装备与航空航天领域，将为公司打造新的业绩增长点。" 商业卫星领域是另一大战略重点。富士达较早涉足卫星领域，并与主流商业卫星项目合 ...