展会概况与规模 - 展会主题为“芯启未来智创生态”，吸引全球20多个国家和地区企业参展，汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [2] - 展期三天累计接待总量达到11.23万人次，参展企业集中发布年度新品数约2500件 [2] - 突破传统展区划分模式，以“核心领域+特色赛道”的差异化布局，实现产业链关键环节全覆盖 [3] 参展企业与产业对接 - 组织大湾区重大产业项目集群以及中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储、盛合晶微、比亚迪、富士康、大疆等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [3] - 吸引约5000名头部企业专业采购商参会，美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展 [4] - 市场化对接成效显著，供需双方一对一邀约及专场对接服务实现国内外产业资源高效连接 [4] 技术发布与产业趋势 - 以“技术突围”为核心，搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”，多款产品首发亮相，将打破“卡脖子”从口号落地为产业实绩 [3] - 首发产品包括杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器等 [3] - 将新品发布会现场从技术秀场升级为产业趋势的“风向标” [3] 展会后续影响与预订情况 - 2026年展会展位预订迎来高峰，已有超600家企业锁定参展席位，三大核心展馆已完成95%预售面积 [4] - 国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约 [5] 龙岗区半导体产业生态 - “深圳市龙岗区半导体与集成电路生态促进中心”揭牌，聚焦半导体与集成电路、操作系统两大关键领域 [5] - 2024年龙岗区半导体和集成电路产业产值达到1131亿元，约占深圳市总量的40% [5] - 龙岗区正全力打造“鸿蒙之区”，推动“1+1+2+N”体系落地，实现鸿蒙产业化、产业鸿蒙化 [6] 宝安区企业展示与产业链 - 宝安区32家企业机构组团亮相，构成覆盖材料、设备、设计、封装测试等关键环节的强大矩阵 [7] - 恒运昌真空技术展出最新一代Aspen与Basalt系列等离子体射频电源系统，可支持7-14纳米先进制程 [7] - 深圳先进电子材料国际创新研究院构建从“材料研发-分析检测-中试生产-应用验证”的全闭环平台，推动产学研融合 [8] 芯片设计与协同创新 - 爱协生科技展示最新TDDI芯片系列产品，包括高集成度显示驱动芯片、音频功放芯片等 [9] - 芯片设计企业的底气源于扎实的研发技术与产业积累，以及与高校共建联合实验室提供的前沿助力 [9] - 企业、高校、科研院所和政府共同构建的协同创新生态展现出前所未有的活力 [8]