公司H股全球发售详情 - 公司拟全球发售6701.05万股H股，其中香港发售670.11万股，国际发售6030.95万股 [1] - 招股期为2025年10月20日至10月23日，预期定价日为10月24日，股份预计于2025年10月28日开始在联交所买卖 [1] - 最高发售价为每股68.88港元，每手买卖单位为50股，独家保荐人为国泰君安国际 [1] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备，核心产品包括宽带、无线及光模块技术产品 [2] - 公司是少数向全球客户提供上述三种技术产品的公司之一，2024年以销售收入计在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为4.1% [2] - 公司收入高度依赖海外市场，往绩记录期间海外收入占比从82.9%上升至94.0% [2] 公司全球运营布局 - 公司在美国设立联合总部，在美国及日本设有海外研发中心，在美国及意大利设有海外销售办事处 [2] - 公司在美国、德国、波兰及马来西亚设有海外co-location生产设施 [2] - 未来策略包括招募海外人才、优化海外产能布局及扩展海外销售网络 [2] 基石投资者认购情况 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额2.90亿美元（约22.57亿港元）的发售股份 [3] - 按最高发售价68.88港元计算，基石投资者将认购3276.28万股发售股份 [3] - 基石投资者包括霸菱资产管理、摩根士丹利、泰康人寿、工银理财等多家知名机构 [3] 全球发售所得款项用途 - 基于最高发售价且超额配股权未行使，公司估计所得款项净额约为44.80亿港元 [4] - 约50.0%的款项将用于提升自身及co-location合作伙伴设施的产能 [4] - 约20.0%拟用于提升研发人才及技术，约5.0%用于业务推广及营销，约15.0%用于海外战略投资，约10.0%用作一般公司用途及营运资金 [4]