招股基本信息 - 公司于2025年10月20日至23日招股，拟全球发售6701.05万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [1] - 发售价不超过每股68.88港元，每手50股，预期H股于2025年10月28日在香港联交所开始买卖 [1] 业务概况与市场地位 - 公司主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备，核心产品包括宽带、无线及光模块技术产品 [1] - 公司是全球少数能同时提供上述三种技术产品的公司之一，2024年以销售收入计，在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为4.1% [1] - 公司客户群涵盖人工智能数据中心、电信运营商、ICT设备提供商等，大部分营运及收入来自国际市场 [2] - 公司海外市场收入占比持续增长，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别占总收入的82.9%、89.3%、92.6%及94.0% [2] 基石投资者与募集资金 - 公司已与包括霸菱、MSIP、泰康人寿、工银理财等在内的多家基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额2.9亿美元的发售股份 [3] - 按最高发售价68.88港元计算，基石投资者将认购3276.28万股发售股份 [3] - 基于最高发售价且超额配股权未行使，公司估计全球发售所得款项净额约为44.8亿港元 [4] - 募集资金用途规划：约50%用于提升产能（宽带产品12%、无线产品13%、光模块产品25%），约20%用于研发（招聘人才5.5%、机器软件9.5%、材料5%），约5%用于业务推广及营销，约15%用于海外战略投资，约10%用于一般公司用途 [4] 财务表现 - 公司收入于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为人民币37.84亿元、30.85亿元、36.5亿元及20.34亿元 [5] - 同期毛利分别为人民币6.89亿元、6.64亿元、7.62亿元及4.45亿元，毛利率分别为18.2%、21.5%、20.9%及21.9% [5] - 同期净利润分别为人民币1.71亿元、9500万元、1.67亿元及1.18亿元，净利润率分别为4.5%、3.1%、4.6%及5.8% [5]