股价与融资交易表现 - 10月17日公司股价下跌2.81%，成交额为38.79亿元 [1] - 当日融资买入额为3.88亿元，融资偿还额为5.02亿元，融资净买入为-1.14亿元 [1] - 截至10月17日，公司融资融券余额合计20.42亿元，其中融资余额20.37亿元，占流通市值的4.24%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券卖出3300股，金额38.85万元，融券余量4.28万股，融券余额504.37万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年1月21日，于2023年8月7日上市，是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司 [2] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工94.60%，其他4.78%，租赁收入0.62% [2] - 公司提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务 [2] 财务与股东结构 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为3.74万，较上期减少20.53%，人均流通股为10478股 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入80.18亿元，同比增长19.09%，但归母净利润为7431.54万元，同比大幅减少71.95% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红2.58亿元 [3] - 截至2025年6月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股968.66万股，相比上期增加266.91万股 [3]