转自：新华财经 新华财经北京10月20日电（记者翟卓）作为印制电路板（PCB）上游核心材料，高速树脂正迎来广阔增量及进口替代市场。 今年上半年，东材科技高速树脂业务营收同比大幅增长约123%至近2.5亿元，虽占电子材料业务营收尚不到四成，但已带动整体电子材料业务的毛利率同 比提高约8个百分点至19.96%。 以针对高阶算力需求研发的高端M9级碳氢树脂为例，其介质损耗（Df）可降至约万分之五，目前该产品已通过严格检测并实现批量供货。公司的客户也 是英伟达M9级覆铜板主力供应商，后续相关产品将应用于预计明年量产的Rubin架构。 东材科技董事长唐安斌表示，未来几年还将持续努力，向全球行业领先地位发起冲击。 电子材料成增长引擎 据东材科技副总经理周友估算，2025年全球服务器用高速树脂市场空间约20亿元，到2026年则有望快速提升至50亿-80亿元，行业需求提速明显。 而早在2017年，东材科技便着手布局高速电子树脂材料，开始自主研发双马来酰亚胺树脂（BMI）、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等产品。 目前，上述产品已应用于X86服务器、低轨卫星及AI用高速通信基板等领域，并通过国内外一线覆铜板厂商，供应至英伟达、 ...