文章核心观点 - 芯片是信息化、数字化的关键计算单元，广泛应用于消费电子、AI及工业等领域 [1] - 中国在整个芯片产业链中整体实力较弱，特别是在上游环节存在明显短板，进步空间巨大 [15][18] - 中国在芯片封测环节表现相对较好，但在EDA/IP、半导体材料、设备、设计及下游市场份额方面高度依赖进口，与美国、日本等国存在较大差距 [15][18] 产业链上游：EDA/IP、材料与设备 - EDA/IP市场由美国企业垄断，全球市场份额超过80%，中国企业份额不足10% [3][5] - 在IP领域，涉及ARM、X86等大指令集及CPU、GPU等小IP核，美国与欧洲企业占据90%以上市场份额 [5] - 半导体材料市场以硅片价值占比最高，达33%，其次为特种气体（14%）和光掩膜（13%） [7] - 日本在半导体材料领域占据全球约60%份额，中国份额不足20%，依赖进口 [7] - 半导体设备市场由美国、日本、荷兰主导，全球前十大设备商中仅北方华创一家中国公司上榜，排名第七 [7] - 中国半导体设备自给率不足30%，高度依赖进口 [7] 产业链中游：设计、制造与封测 - 芯片设计领域美国优势显著，2025年一季度全球前十大IC设计企业中美国占六家，份额合计超80% [10] - 中国大陆企业仅豪威集团上榜，市场份额为1% [10] - 芯片制造环节，中国产能占全球20%以上，为美国的两倍多，但技术落后数代 [13] - 芯片封测环节中国实力较强，全球前十大封测企业中中国占四家，市场份额超过25% [16] 产业链下游：全球市场份额 - 美国在全球芯片市场份额中占据50.4%的绝对主导地位 [15] - 中国在全球芯片市场份额仅为4.5%，与美国差距悬殊，高度依赖进口 [15][18]