项目概况 - 士兰微与厦门市政府及海沧区政府签署协议，投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [1] - 项目规划总产能为每月4.5万片，分两期实施，一期投资100亿元形成月产能2万片，二期投资100亿元新增月产能2.5万片 [1] - 两期项目达产后将合计实现年产54万片12英寸高端模拟芯片 [1] 投资结构与实施主体 - 项目实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司，建设资金由厦门市、区两级国资及士兰微共同筹措 [2] - 一期项目资本金60.10亿元，新增注册资本51亿元由士兰微、厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [2] - 一期项目力争2025年四季度拿地并开工，2027年四季度通线投产，2030年达产 [2] - 二期项目暂定资本金投资60.1亿元，银行贷款39.9亿元，具体方案待后续审批 [2] 项目定位与公司业务 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域，旨在加快国产化替代 [3] - 模拟芯片用于处理连续物理信号，广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域 [3] - 士兰微是国内领先的IDM企业，2024年集成电路营业收入41.05亿元，同比增长31%，其中电源管理芯片在汽车、服务器等领域取得进展 [3] - 公司IPM（智能功率模块）营业收入达29.11亿元人民币，同比增长47% [3] 行业背景与市场趋势 - 全球模拟芯片市场规模在2004至2024年间的年复合增长率为4.77%，2024年占半导体销售额的12.6% [4] - 国内电源管理类和信号类模拟芯片涉及的28家上市公司，2025年上半年汇总营业收入182.8亿元，同比增长21.1% [4] - 行业增长加速源于库存消化结束和下游需求复苏，汽车和工业类需求改善尤为明显 [4]