金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华 人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义 务，联合发布四项公告，对部分物项实施出口管制，金刚石就在其中。 事实上，金刚石早就是未来半导体市场的关注焦点。2022年，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布了 临时最终规定，对 4 项 "新兴和基础技术" 实施出口管制，其中两项正是氧化镓、金刚石这类超宽禁带半导体材料。 金刚石，未来半导体 目前，半导体材料已然发展到第四代。 第一代半导体材料主要是硅、锗；第二代半导体材料主要是砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）；第三代半导体材料主 要是碳化硅（SiC)、氮化镓（GaN)。 第四代半导体材料是指具有极端禁带宽度的半导体材料，包括超宽禁带（UWBG）和超窄禁带（UNBG）两类。其中 超宽禁带半导体材料的禁带宽度超过4 eV，能够承受高电压、高温、高辐射等恶劣环境，金刚石便属于其中一种，此 外还有氧化镓、氮化铝等。超窄禁带半导体材料的禁带宽度低于 0.5 e ...