项目概况 - 士兰微将联合厦门当地投资机构斥资200亿元人民币，在厦门海沧区建设一条12英寸高端模拟芯片产线 [1] - 项目实施主体为合资公司士兰集华，士兰微对其持股比例将由100%降低至29.55%，但仍是第一大股东 [4][5][7] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片，分两期实施，一期投资100亿元形成月产能2万片，二期投资100亿元新增月产能2.5万片 [6] - 士兰微和其子公司厦门士兰微在一期项目资本金中合计认缴出资15亿元，占公司最近一期经审计净资产的12.28% [7] 行业背景与市场空间 - 新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的高速发展，为模拟芯片带来巨大发展空间 [1] - 2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预计2025年将增长至831.57亿美元，实现4.7%的增长 [8] - 中国是全球最大的模拟芯片单一市场，2024年市场规模达1953亿元人民币，占全球市场的35%，预计2025年至2029年年度复合增长率为11% [9] - 到2027年，中国在全球模拟芯片市场的占比可能上升至43% [9] 竞争格局与国产化机遇 - 模拟芯片市场长期被德州仪器、亚德诺半导体等欧美厂商主导，中国模拟芯片自给率约16%，车规级模拟芯片自给率仅约10% [1][9] - 中国模拟芯片龙头企业圣邦股份2024年营收33.5亿元人民币，而德州仪器和亚德诺半导体当年自中国市场的收入分别高达约200亿元和140亿元人民币 [9] - 2025年6月，德州仪器宣布未来数年将投入超过600亿美元用于扩产，给全球其他模拟芯片厂商带来巨大压力 [10] - 中国商务部于2025年9月13日起对部分原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查，调查期可能长达12到18个月，这为国产替代提供了窗口期 [11] 技术挑战与商业模式 - 建设高端模拟芯片产线的主要难题在于模拟芯片制造工艺，以及如何将芯片设计与制程工艺完美结合 [1][2] - 模拟芯片制造高度依赖工程师的设计经验与长期的研发积累，常被比喻为做艺术品 [2] - 士兰微与士兰集华均采用IDM模式运营，即自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链核心环节 [5]