行业政策与市场前景 - 中国三大运营商获得eSIM手机运营服务商用试验批复许可，标志着eSIM技术正式进入手机端商用新阶段 [1] - 全球eSIM芯片出货量在2023年已达4.46亿，GSMA预测到2025年底全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年将增至69亿，占智能手机连接总数的四分之三 [1][6] - 截至2023年，国内eSIM技术累计用户达362万户，其中智能手表用户占比90% [3] eSIM技术核心与产业链环节 - eSIM技术核心在于嵌入式通用集成电路卡芯片，支持远程SIM配置，无需物理干预 [2] - eSIM产业链涵盖芯片设计、封测、终端制造及配套材料等环节，将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇 [1] - WLCSP封装工艺是eSIM芯片小型化的关键技术，可显著缩小芯片体积、缩短生产周期 [5] 芯片设计领域竞争格局 - 早期eUICC芯片市场由恩智浦、意法半导体、英飞凌等国外企业主导 [2] - 国内已涌现出紫光同芯、华大电子等具备较强技术实力的企业，产品广泛应用于全球消费电子和物联网设备 [2] - 华大电子与Valid联合开发的eSIM操作系统已全面通过GSMA eUICC Security Assurance认证 [2] 关键上游材料与封装测试 - 蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的关键材料，国产替代空间广阔 [4] - 全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至2026年的1.95亿，将带动蚀刻引线框架需求增长 [4] - 新恒汇业务涵盖eSIM封装材料和物联网eSIM芯片封测，其现有技术可适配手机、可穿戴设备等多领域 [1][5] 相关公司动态与布局 - 紫光国微已成功推出并量产多款符合国际及国内标准的eSIM产品，并针对“AI+5G+eSIM”融合应用完成了技术布局与产品储备 [3] - 新恒汇表示会关注eSIM市场需求变化，积极开发新技术、新工艺，努力扩大市场份额 [5] - 康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，客户主要为封测厂，公司暂无直接针对eSIM终端应用的业务 [5]