公司上市与资本背景 - 芯迈半导体向港交所递交招股书拟赴港上市 [1] - IPO前公司吸引了小米基金、高瓴资本等多路知名资本 [1] - 2022年B轮融资时投前估值已达200亿元 [1] 业务概况与市场地位 - 公司成立于2019年主要从事功率器件的研发、设计和销售核心业务涵盖电源管理IC和功率器件产品应用于汽车、电信设备、数据中心、消费电子产品等领域 [2] - 按2024年收入计算公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位在全球智能手机PMIC市场排名第3位在全球显示PMIC市场排名第5位在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 [2] - 按过去十年总出货量计算公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [2] 财务表现 - 2022年至2024年营收持续下滑分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元 [2] - 电源管理IC产品为公司业务基本盘各期收入占比分别为98.0%、97.4%及90.7%功率器件产品各期收入占比分别为1.7%、2.4%、9.3% [2] - 2022年至2024年公司净亏损额分别为1.72亿元、5.06亿元及6.97亿元三年累计亏损超过13亿元 [3] - 按非国际财务报告准则调整后各期经调整利润分别为2.38亿元、0.77亿元及-0.53亿元 [3] - 2022年至2024年毛利率分别为37.4%、33.4%及29.4%呈现逐年下滑趋势 [3] - 电源管理IC产品各期毛利率分别为38.1%、36.1%、32.9%功率器件产品各期毛利率均为负数分别为-0.5%、-74.4%、-4.6% [3] 研发投入与成本结构 - 2022年至2024年各期研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元占公司营收比重分别约为14.6%、20.5%和25.8% [4] - 员工薪酬为研发开支最主要构成成分占各期研发开支比例分别为45.4%、48.6%、52.1% [4] - 2022年至2024年各期财务成本分别为3.75亿元、5.10亿元及5.54亿元 [4] - 赎回负债利息支出是财务成本最主要构成部分各期分别为3.72亿元、5.03亿元及5.46亿元 [4] 资产负债与赎回负债 - 2022年末、2023年末和2024年末公司赎回负债规模分别为69.12亿元、76.15亿元和81.62亿元 [4] - 截至2024年年末公司资产总额为59.19亿元负债总额高达85.89亿元 [4] - 赎回权利已于2025年2月27日由公司相关投资者协议终止之后将不再录得赎回负债利息支出 [5] 客户集中度 - 2022年至2024年公司来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6% [5] - 来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的66.7%、65.7%及61.4% [5] - 前五大客户较为稳定各期均是客户A、B、C、D、E最大客户均为客户A客户A是全球智能手机、平板电脑、OLED显示面板及其他消费电子产品的最大制造商之一 [5] 发展历程与股权结构 - 2020年12月公司全资子公司以3.55亿美元总对价收购韩国电源管理芯片企业Silicon Mitus Inc 99.996%股权形成两大业务 [7] - 2020年9月至11月完成A轮融资投前估值达50亿元 [7] - 2022年5月至7月引入新股东投前估值达108亿元和140亿元 [7] - 2022年8月完成B轮融资投前估值达到200亿元 [8] - 截至招股书递交之日公司股权结构较为分散三个员工股份激励计划平台形成的一致行动人是最大股东集团合计持有公司13.29%股权 [8]