来源：滚动播报 （来源：经济参考报） 日前，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称"芯迈半导体"）向港交所递交招股书，拟赴港上 市。IPO前，芯迈半导体已吸引了小米基金、高瓴资本等多路知名资本，2022年完成B轮融资时其投前 估值已达200亿元。但《经济参考报》记者注意到，在备受资本青睐的同时，芯迈半导体存在亏损持续 扩大、毛利率逐年下滑，以及客户结构高度集中等隐忧。同时，公司还在不断加大研发投入，以应对业 绩压力。 亏损不断扩大 毛利率持续下滑 公开资料显示，芯迈半导体成立于2019年，主要从事功率器件的研发、设计和销售，核心业务涵盖功率 半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，并通过自有工艺技术提供高效的电源管理解 决方案，公司产品主要应用于汽车、电信设备、数据中心、消费电子产品等领域。 在市场地位方面，据招股书援引弗若斯特沙利文数据，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电 子PMIC市场排名第11位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位，在 全球OLED显示PMIC市场排名第2位。按过去十年的总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排 名 ...