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“美国制造”芯片问世,但封装仍在海外
环球时报·2025-10-21 06:57

行业核心动态 - 人工智能芯片巨头英伟达正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆 [1] - 该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产 [1] - 此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下,美国正加快重塑高端芯片供应链 [1] 公司战略与生产布局 - 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,此举迎合了美国政府的愿景,即"将制造业带回美国" [1] - 台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片,广泛应用于人工智能、电信等领域 [1] - 尽管Blackwell芯片晶圆实现美国本土制造,但要最终完成英伟达B300产品,仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装 [1] 政策与投资背景 - 美国通过提供大量补贴吸引了台积电等芯片工厂落户,台积电以650亿美元的投资以及66亿美元的补助金在亚利桑那州建设工厂 [2] - 自2022年《芯片和科学法》实施以来,美国已向芯片制造商发放数十亿美元的补贴与资助 [2] - 美国政府正酝酿一项新规,要求芯片制造商在美国本土生产的半导体数量必须与其客户从海外进口的芯片数量实现"对等"(1:1比例) [2] 行业挑战与潜在影响 - 部分企业抱怨其客户不愿为"美国制造"支付更高成本,倾向于选择海外更具性价比的方案 [2] - 业内人士警告新规实施面临挑战,供应链复杂性使得关税计算极为复杂,且美国本土制造业能力存在短板,无法覆盖所有高端芯片生产 [3] - 美国政府正在就芯片进口对国家安全的影响展开贸易调查,预计调查结束后将正式宣布新一轮芯片关税措施 [3]