投资计划概述 - 公司与厦门政府签署协议，合资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1][3] - 项目分两期实施，一期计划投资100亿元，二期再投资100亿元，合计规划月产能4.5万片，年产54万片 [1][4] - 一期项目计划于2025年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [4] 项目合作与股权结构 - 项目公司为"厦门士兰集华微电子有限公司"，一期项目资本金为60.10亿元，新增注册资本51亿元由各方认缴 [1][4] - 公司及全资子公司厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [4] - 投资完成后，公司对项目公司的持股比例由100%降至29.55%，新翼科技持股41.1%，厦门半导体实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技实际控制人为厦门市国资委 [4][5][6] 公司战略与技术背景 - 公司采用IDM经营模式，已从集成电路芯片设计企业转变为综合性的半导体产品供应商，产品线覆盖功率半导体、模拟电路、MEMS传感器等 [7][8] - 公司发展战略为对标国际先进IDM大厂，成为具有国际竞争力的综合性半导体产品供应商 [8] - 公司持续进行研发投入，2020年至2024年研发投入从4.86亿元增长至10.84亿元，2025年上半年研发投入为5.23亿元 [9] 市场前景与投资动因 - 高端模拟芯片技术门槛高，国产化率较低，目前中国高端模拟芯片国产化率不足15% [1][3] - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [3][9] - 公司此前于2024年宣布投资120亿元在厦门建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [1][9] 公司近期经营业绩 - 2025年上半年公司实现归母净利润2.65亿元，同比增长11.62倍 [2][9] - 2024年公司实现归母净利润2.20亿元，同比增长714.40% [9]