公司上市进展 - 瀚天天成向港交所递交上市申请，为第二次更新招股书，此前曾于2023年末尝试冲刺科创板未果[1] 行业地位与市场 - 公司是全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%，连续两年登顶全球碳化硅外延晶片出货量排行[1] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是公司客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户[1] - 碳化硅外延晶片是7nm以下先进制程中不可或缺的部件，承担特殊机构构建功能[1] 产品应用与技术优势 - 公司产品制造的功率器件广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统及AI计算、数据中心、智能电网、eVTOL等新兴场景[2] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商[2] - 公司6英寸碳化硅外延晶片销量贡献占比均在90%以上，2025年前五个月占比为94.8%，8英寸产品占比从不足个位数提升至4.9%[3] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年前五个月分别实现营收4.4亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元，同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元[2] - 2022年至2023年营收增长受新能源汽车、充电桩等设施应用爆发及公司产能扩张完毕带动[2] - 2024年及2025年面临国内产能扩张带来的价格战，以及原材料价格下降加剧产品定价压力[2] - 比亚迪、三安光电等头部厂商组建自有碳化硅外延晶片生产厂，压缩代工需求和成本，导致公司占比近1/3的代工业务迅速缩水[3] - 公司采用具有竞争力的定价策略，以自主生产销售弥补部分代工需求下滑造成的营收减少[3] 研发实力与核心团队 - 创始人赵建辉是碳化硅行业知名科学家，专注碳化硅技术研究开发超过35年，为全球最早开展第三代半导体碳化硅研究的学者之一，2003年获选IEEE Fellow[4] - 赵建辉带领团队成功开发碳化硅外延关键技术平台，形成覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程[4] - 团队积极创新外延生长技术，围绕耐高压外延晶片制备、多片外延生长设备工艺优化、缺陷控制等行业关键技术难点开展攻坚[5] 股东背景与融资情况 - 厦门政府是公司落地的推动者和关键投资者，2014年至2025年厦门国资3次追投，目前通过多个投资机构总计持有公司3.74%股权[5] - 2025年1月公司完成Pre-IPO融资，厦门产投、工银投资组成的AIC基金合计出资10.3亿元，用于公司增资扩产[5] - 华为哈勃投资于2020年10月参投公司0.6亿元，并派遣华为高管入驻董事会，目前持有公司4.03%股份，华为外派董事方伟作为非执行董事参与公司发展战略制定[5] 未来发展规划 - 公司上市融资目标聚焦于投资扩产，尤其是8英寸碳化硅外延晶片的研发与生产[5] - 截至2025年5月31日，公司已与全球18家企业（包括全球前十大行业巨头中的三家）建立8英寸产品合作伙伴关系[6] - 预计至2029年，公司8英寸芯片经扩大的产能将达到每年46.3万片，厦门生产基地的利用率将超过70%[6]