公司融资与资金状况 - 公司近期完成超亿元A+轮融资 由老股东德赛西威加码及金浦投资等多家机构共同参与 [2] - 本轮融资将用于车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付 以巩固其国产车载SerDes领域的领先地位 [2] - 公司本年度累计融资额已达近3亿元人民币 [2] 公司背景与产品定位 - 公司成立于2022年2月 是一家国产车规级高速通信芯片研发商 [2] - 核心在研产品为车载SerDes芯片 应用于传感器到智驾域控制器及座舱域控制器到显示屏的高速信号传输 [2] - 产品覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用 [2] 产品技术与性能 - R-LinC系列产品采用22nm车规工艺 单通道速率可达16Gbps [3] - 产品具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等优势 [3] - 其聚合转发架构与系统级降本设计能有效减少SerDes芯片使用数量 帮助车企客户优化功能、性能与成本平衡 [3] 市场进展与客户认可 - 公司产品已进入多家主流整车厂和一级Tier1的量产平台 [4] - 产品展现出稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑 [4]