政策“种”在链上,服务“跑”在前面!德州半导体产业的生长密码
"原本计划2026年5月底交付,按照天衢新区管委会和项目商要求,经过参建各方的多次研讨,我们把工期提前了整整7个月,预计今年10月底即可完 成。"德州天衢新区绿色低碳半导体产业园项目负责人钱汉指着现场展板介绍。这一"建设加速度"的背后,是施工团队与政府部门的紧密协作,更是将"不 可能"变为"可能"的实干成果。 近几年,人工智能技术的发展对高性能、高算力芯片的巨大需求,推动着半导体产业不断创新,并由此迎来巨大的增长空间。2022中国(德州)集成电路产 业峰会、2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会、2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会……今年,又一盛会——2025半导体材料产业发展暨人工 智能创新应用(德州)大会接续召开,与会嘉宾们开启高端对话、寻求合作商机,推动德州市半导体产业持续发展。 产业从无到有、从有到优的蜕变,到高规格产业大会连续四年举办,德州市已然成为半导体产业发展的热土,而其背后的发展密码,正等待着进一步探 寻。 近年来,德州市因地制宜发展新质生产力,全力打造中国集成电路关键材料基地,8英寸、12英寸集成电路用硅片项目先后通线量产,威讯二期、先导科 技等重大项目加快建设。随着"有研系" ...