上市进程 - 公司已通过港交所上市聆讯,准备在香港上市 [2] 业务与技术 - 公司是专业碳化硅外延片供应商,专注于4H-SiC外延片产业化及相关生长、清洗技术的研发 [4] - 通过自主研发,公司已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的核心技术及工艺 [6] - 公司目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片,并已开发8英吋产品 [6] - 新建设的东莞生态园基地已竣工,预期主要用于6英吋及8英吋碳化硅外延片的量产,将于2025年底投入使用 [6] 财务表现 - 2024年营收为5.2亿元,较2023年的11.71亿元下降55.6% [6][8] - 2024年毛亏损为3.74亿元,毛利率为-72%,而2022年和2023年的毛利率分别为20%和18.5% [6] - 2024年经营亏损为5.54亿元,年内亏损为5亿元 [7] - 2025年前5个月营收为2.57亿元,较上年同期的2.97亿元下降13.5% [9] - 2025年前5个月毛利润为5777万元,年内利润为952万元,实现扭亏为盈 [9] 运营数据 - 2022年、2023年、2024年碳化硅外延片销量分别为44,515片、130,702片、78,928片 [6] - 截至2024年及2025年5月31日止五个月,销量分别为37,391片及77,709片 [6] - 2025年前5个月,6英吋自制碳化硅外延片收入为1.58亿元,占营收61.5%;8英吋产品收入为6396万元,占营收24.9% [9] 融资与股权结构 - 上市前进行了多轮融资,其中2022年8月完成6.68亿元增资,2022年12月完成4.91亿元增资,每股成本为36.23元 [3][12] - 2024年11月进行一轮股权转让,每股价格为41.96元 [12] - 执行董事李锡光及其控制的员工持股平台(鼎弘投资、润生投资、旺和投资)被视为一组控股股东,共持有已发行股份总数的58.36% [12][14] - 主要股东包括华为旗下哈勃科技(持股6.5673%)和比亚迪(持股1.5039%) [14][15] 现金流状况 - 截至2025年5月31日,公司持有的现金及现金等价物为9535万元 [10] - 2025年前5个月,经营活动所得现金净额为6109万元,投资活动所用现金净额为2.15亿元,融资活动所得现金净额为1.35亿元 [10]
天域半导体通过聆讯:前5个月营收同比降14%华为与比亚迪是股东