今天分享的是：AI专题：2025年度国产AI芯片产业白皮书 报告共计：74页 Supplyframe V4 H SICA深芯盟 2025年 SUPPLYFRAME MEDIA 与非网资深行业分析师 张慧娟 《AI专题：2025年度国产AI芯片产业白皮书》（四方维、与非网、湾芯展联合出品）聚焦国产AI芯片产业发展，涵盖意义挑战、创新方向、产业全景、核 心应用及调研结论等核心内容。发展意义上，AI芯片作为算力基石，是全球科技竞争关键，国产芯片需突破架构主导、生态短板、规模化落地三大挑战， 同时通过传统架构优化与新兴架构创新（RISC-V、存算一体等）实现双线突破。创新方向包括主流架构AI革新（x86、Arm、RISC-V等架构的AI指令集与硬 件优化）、稀疏计算（硬件原生支持零值跳过，提升能效）、FP8精度（摩尔线程等实现量产，提升算力吞吐量）、系统级优化（Chiplet、存算一体、光电 融合等提升算力密度），国内厂商如墨芯、华为、云天励飞在稀疏计算等领域已有突破。产业全景方面，形成CPU、AI SoC、云端/边缘/车端AI芯片、GPU 多品类布局，企业地域集中于上海（15家）、北京（8家）、广东（6家），头部企 ...