IPO进程 - 公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，并于当年7月18日进入问询阶段 [1] - 公司于10月21日对外披露了第二轮审核问询函回复 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1] 业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1] 监管问询重点 - 第二轮审核问询函中，监管机构对公司的采购、研发和废料问题进行了追问 [1] - 监管机构在问询函中对公司的固定资产问题进行了追问 [1] - 监管机构在问询函中对公司的行业和技术问题进行了追问 [1]