上市进程 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日在港交所披露聆讯后招股书，或很快在香港主板挂牌上市 [2] - 公司曾于2024年12月23日、2025年7月22日先后两次递表，并于2025年6月13日获中国证监会境外上市备案通知书 [2] - 中信证券为独家保荐人，毕马威为审计师 [17] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [3] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2024年按收入及销量计，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [3] - 公司是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一 [4] - 截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一 [4] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，营业收入分别为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元和2.57亿元 [15][16] - 同期净利润分别为人民币281.4万元、9,588.2万元、-5.00亿元和951.5万元 [15][16] - 2024年出现毛损人民币3.74亿元，主要由于销售成本高企 [16] - 收入主要来自销售自制碳化硅外延片，该部分收入占比在2022年至2025年五个月期间分别为91.2%、96.2%、93.2%和87.4% [5] 产品与销售 - 公司产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，其中6英吋产品是主要收入来源 [5] - 8英吋产品于2023年开始产生收入，并在2025年前五个月贡献了人民币6,396万元收入，占比提升至24.9% [5] - 销量由2022年的44,515片增至2023年的132,072片，2024年受市况变动影响降至78,928片，2025年前五个月达77,709片 [4] - 销售市场以中国内地为主，同时覆盖中国香港、台湾及其他地区 [5] 产能与扩张 - 公司目前正在建设位于东莞生态园工厂的新生产基地，将主要用于6英吋及8英吋碳化硅外延片的量产 [6] - 预计8英吋碳化硅外延片在未来将带来更大的销量及收入贡献 [6] 股东架构 - 上市前，控股股东为李锡光先生及其一致行动人欧阳忠先生，合计持股约58.36% [8][9] - 李锡光先生直接持股29.0522%，并通过员工持股平台间接控制部分股权 [5][7] - 其他重要投资者包括华为旗下哈勃科技（持股6.5673%）和比亚迪（持股1.5039%） [9] 管理层 - 董事会由6名董事组成，包括1名执行董事李锡光先生（董事会主席、总经理）、2名非执行董事和3名独立非执行董事 [12] - 高管团队包括首席财务官彭光辉先生、副总经理李咏梅女士、副总经理兼研发部总监韩景瑞先生等 [14]