H股上市进展 - 公司已于2025年9月26日向香港联交所递交H股主板上市申请，并于同日刊登申请资料 [1] - 本次港股上市的联席保荐人为中金公司和中信建投国际 [2] 股东减持情况 - 股东昆桥资本及其一致行动人昆宸于2025年7月1日至9月28日期间累计减持公司股份9,616,632股，持股比例下降至3.8364% [2] - 通过集中竞价和大宗交易方式减持，套现区间为5.63亿元至6.61亿元 [2] - 昆桥资本持股比例从4.2942%降至2.9517%，昆宸持股比例从1.8321%降至0.8847% [3] A股IPO募资情况 - 公司于2024年3月28日在深交所创业板上市，发行价格16.16元/股，发行4,211.263万股（占发行后总股本10%） [3] - 募集资金总额68,054.01万元，净额62,790.24万元，较原计划304,619.93万元少241,829.69万元 [3][4] - 发行费用共计5,263.77万元，其中保荐及承销费3,402.70万元 [5] 财务业绩表现 - 2023年营业收入20.20亿元，同比下降14.66%，归属于上市公司股东的净利润2.05亿元，同比下降63.72% [6][7] - 2024年营业收入23.54亿元，同比增长16.49%，归属于上市公司股东的净利润2.56亿元，同比增长25.18% [7] - 2025年上半年营业收入14.03亿元，同比增长18.63%，但归属于上市公司股东的净利润1.20亿元，同比下降7.47% [8] 毛利率变动趋势 - 2023年集成电路设计毛利率36.46%，同比下降4.54个百分点，智能安防毛利率34.41%，同比下降4.23个百分点 [9][10] - 2024年整体毛利率约35.79%，同比下滑0.67个百分点，智能安防毛利率33.42%，同比下降0.99个百分点 [10][11] - 2025年上半年智能安防毛利率31.01%，同比下降2.57个百分点，智能物联毛利率37.60%，同比下降8.39个百分点 [11][12]