公司重组战略与进展 - 上海微电子（SMEE）于2024年10月撤回IPO辅导申请，转而选择借壳上市路径，这一战略转变引发市场广泛关注 [2] - 重组方案呈现“资产拆分 + 借壳上市”特征，2025年将前道光刻机（深紫外）资产拆分并入宇量昇，后道光刻机业务独立成立芯上微装科技公司 [4] - 股权架构完成重大调整，上海国投通过无偿划转获得上海电气集团持有的32.0863%股权和上海科创集团持有的13.2752%股权，使其持股比例达到45.36%，成为绝对控股股东 [4] - 芯上微装科技公司于2025年2月8日成立，股权结构多元化，员工持股平台芯上威持股24.49%，国有资本泰力产业持股16.33%，张江高科子公司张江浩成持股14.20%，成立半年即实现发货超500台光刻机 [4] 监管审批与政策环境 - 重组项目已被列入“绿色通道”，审批周期可能缩短至30个工作日，体现了监管层对半导体战略性产业的支持 [5] - “并购六条”政策大大简化了审核流程，明确支持战略类企业快速审批，审核重点在于“国家战略属性”而非盈利性 [5] - 2025年是国企改革深化提升行动收官之年，上海国资委需完成剩余30%的改革任务，解决半导体资产同业竞争问题成为重中之重，为重组提供了强大政策推动力 [2][14] - 若构成借壳上市需证监会批准，若为同一实控人下的资产重组则无需证监会批复，操作更简单 [5] 市场估值与反应 - 市场对上海微电子的估值存在分歧，部分机构基于28nm光刻机量产及EUV专利突破给予6000亿元高估值预期，也有分析认为合理估值区间在3000-7000亿元，中值为5000亿元 [7] - 基于2025年预计营收150亿元，参考ASML市销率（PS 15倍）的中性估值约2250亿元，叠加国产替代溢价后估值可达3000亿元 [6] - 市场反应强烈，相关概念股出现普涨行情，上海电气连续涨停，电气风电和张江高科在近4个交易日录得3个涨停，海立股份连续两个交易日封涨停 [7] - 多家潜在借壳标的如飞乐音响、海立股份、电气风电和动力新科均发布澄清公告，否认正在筹划相关重大资产重组事项 [7] 重组时间预测 - 乐观情景预测重组可能在2025年12月前完成，前提是政策大力支持、绿色通道快速审批、交易各方高度配合 [16] - 中性情景预测重组更可能在2026年3月前完成，考虑到交易的复杂性和监管的严格性，假设正常的监管审核周期和适度的协调时间 [16] - 保守情景预测重组可能延长至2026年6月前完成，若在过程中遇到技术保密问题需协调或借壳标的选择出现变化等因素影响 [17] - 监管审核已明显提速，2024年交易所新受理并购重组项目从“受理到上会”平均用时73.5天，较2023年的135.6天大幅缩短，上交所2024年新受理项目该环节平均用时64.3天 [12] 对外投资布局 - 上海微电子共对外投资10家企业，控制6家企业，投资总额超过13亿元，投资活动主要集中在2003-2006年早期阶段以及2022-2023年 [19][20] - 投资布局呈现“以半导体设备为核心，向上下游延伸”的特征，覆盖半导体设备、产业配套服务、技术研发和新兴技术领域 [21][22] - 重点投资项目包括：上海仪新实业有限公司（投资额15200万元，100%持股，半导体设备制造）和上海微高精密机械工程有限公司（投资额490万元，30%持股，与中电45所合资，专注光刻机核心分系统研制） [21][23] - 前瞻性布局新兴领域，投资上海芯物科技有限公司（持股1.4556%，国家智能传感器创新中心运营实体）和上海安智芯车规集成电路有限公司（持股25%，专注车规集成电路国产替代） [22][24]