上市进程与公司概况 - 天域半导体于2025年10月21日通过港交所聆讯，即将在香港主板上市，独家保荐人为中信证券 [1] - 公司是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片 [1] - 公司产品包括不同规格的碳化硅外延片，即4英吋、6英吋和8英吋 [1] 产品应用与市场定位 - 碳化硅外延片可用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如电动垂直起降航空器）及家电等行业 [1] - 公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2024年达30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计），是中国碳化硅外延片行业排名首位的公司 [2] - 中国碳化硅外延片市场竞争高度集中，前五大参与者占据总市场85.0%的份额（以2023年在中国产生的收入计） [9] 财务表现 - 2024年收入为人民币5.2亿元，2022年至2024年收入年复合增长率为9.06% [2] - 2024年录得毛损人民币3.74亿元，净亏损人民币5亿元，毛利率为-72.04%，净利率为-96.27% [2] - 截至2025年5月31日止五个月，收入为人民币2.57亿元，净利润为人民币0.1亿元，毛利率为22.49%，净利率为3.70% [2] - 截至2025年5月31日，公司经营活动现金流为人民币0.61亿元，存货人民币0.99亿元，应收款项人民币3.4亿元，账上现金为人民币0.95亿元 [5] 产品销售结构演变 - 从2022年至2025年前五个月，4英吋和6英吋碳化硅外延片销量占比下降，8英吋碳化硅外延片占比显著提升，由2022年的0%升至2025年前五个月的9.8% [1] - 2025年前五个月，6英吋外延片销量占比为64.8%，8英吋外延片销量占比为9.8% [2] - 2025年前五个月，6英吋外延片平均售价为人民币3,138元/片，8英吋外延片平均售价为人民币8,377元/片 [5] 行业前景 - 全球6英吋碳化硅外延片收入自2019年的3亿美元增至2023年的10亿美元，2019年至2023年复合年增长率高达44.7% [6][9] - 预计2023年至2028年，全球碳化硅外延片市场复合年增长率为37.8%，中国整体市场复合年增长率预计为50.9% [9] - 6英吋外延片分部预计2023年至2028年复合年增长率将放缓至25.3% [9] 公司股权与融资 - 主要股东为李先生持股40.1509%、欧阳先生持股18.2067%、李玉明先生持股8.9068%、庄树广先生持股7.7477%、袁毅先生持股3.8705% [10] - 前投资者（包括哈勃科技、比亚迪等）持股21.1174% [10] - 公司经历了5轮融资，最后一轮估值约131.59亿人民币 [13] 管理层与团队 - 董事会由六名董事组成，包括一名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事 [12] - 主席、执行董事兼总经理为李锡光先生，58岁，负责集团整体战略规划、业务方向及管理 [13] - 非执行董事欧阳忠先生，61岁，负责就集团发展提供战略建议 [13]