公司订单与业务突破 - 公司宣布在AI服务器用印刷电路板领域获得两项重要订单[1] - 第一个项目将交付包含先进V+和H+系统的完整湿法工艺设备[2] - 第二个项目涉及供应技术关键的水平H+机器，标志着在典型PCB和IC基板业务之外的突破[2] - 其中一位客户授予公司整条生产线的全权负责，显示出对技术和服务的强烈信心[3] 行业市场背景 - 半导体行业收入在2025年将达到7855亿美元，并在AI应用推动下加速增长，预计到2029年达到1.1万亿美元[5] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，北美主要云服务提供商引领增长，欧洲和中东的主权云项目提供支持[5] - 由于高带宽内存堆栈数量增加以及AI应用中共封装光学的要求，对大尺寸基板的需求正在上升[6] 技术趋势与公司定位 - AI服务器领域具有快速创新周期和频繁硬件更新的特点，典型AI服务器板的生命周期仅为18至24个月[8] - 每一代AI服务器板需要更多层、更小特征尺寸、更严格的工艺窗口和新材料，这正是公司V+、H+及未来几何形状的C+系统的优势所在[9] - 公司通过赢得这些项目，将自身定位于这一周期的中心，并致力于成为在预计保持两位数增长的行业中的长期合作伙伴[10]