上市概况 - 公司于10月22日在港交所主板挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业，也是今年第12家"A+H"企业 [1] - H股上市首日开盘报21.5港元与发行价持平，收盘下跌11.72%至18.98港元，同日A股下跌7.89%至27.57元，A股相较于H股溢价约59.09% [1] - 公司此次全球发售约1.35亿股H股，募资总额约为29.03亿港元，扣除发行费用后募资净额为28.11亿港元 [1] 募资用途 - 约55%的所得款项净额（约15.46亿港元）将分配用于研发，主要投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [3] - 约15%的所得款项净额（约4.22亿港元）将用于未来五年在深圳建设制造设施，主要生产模块产品及终端产品 [3] - 约10%的所得款项净额（约2.81亿港元）将用于战略投资或收购，专注于无线通信、人工智能、机器人等互补领域，但尚未确定具体目标 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的无线通信模块提供商，产品包括数传模块、智能模块及AI模块，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务 [2] - 按2024年持续经营收入计，公司是全球第二大无线通信模块提供商，全球市场份额为15.4% [2] - 在具体应用场景中，公司在汽车电子领域市场份额为26.8%排名第二，在智慧家庭和消费电子领域市场份额分别为15.1%和5%均排名全球第一 [2] 行业背景与展望 - 公司董事长表示将以此次上市为契机，深耕技术创新，巩固模组业务优势，并加大端侧AI与机器人解决方案的投入，深化全球布局 [1] - 今年以来已有12家A股公司在香港上市，其中4家募资规模突破百亿港元，有9家股价较发行价上涨，3家股价已翻倍 [4] - 在"A+H"股溢价方面，不同企业分化明显，溢价率最高达147.88%，最低为负溢价-25.21%，多数企业溢价率集中在20%至60%区间 [4]