公司概况与市场定位 - 公司是半导体封装和测试服务提供商，不自行设计或销售芯片，而是为全球领先的芯片制造商和电子公司提供服务 [1][3] - 公司在全球芯片供应链中占据战略性地位，是关键的幕后参与者 [1] - 公司市值为77亿美元 [3] - 公司股票年内迄今上涨26.7%，表现优于大盘 [4] 业务与技术优势 - 公司专注于先进封装技术，并提供全套电气和系统级测试服务 [3] - 公司专有的高密度扇出型封装技术已为一家主要客户进行大规模生产，该技术是实现AI处理器、GPU和内存集成性能提升、功耗降低和尺寸缩小的关键 [5] - 公司拥有2.5D和先进倒装芯片能力，其技术支撑从数据中心、AI加速器到个人计算和网络应用的广泛领域 [5] 财务表现与市场动能 - 第二季度营收为15.1亿美元，同比增长3%，超出预期，显示所有关键市场动能复苏 [6] - 公司在从通信到汽车等各个终端市场均实现了两位数的环比增长 [6] - 通信业务收入环比增长15%，主要由苹果iOS生态系统和即将推出的智能手机推动 [6] - 计算业务收入环比增长16%，受个人计算和内存需求驱动 [6] - 汽车和工业收入跃升11%，消费电子收入增长16%，得益于可穿戴设备和传统设备需求的复苏 [6]