英伟达Rubin产品技术革新 - 英伟达确定在2025年下半年发售的新一代Rubin产品中使用M9材料 CPX和midplane的PCB将使用M9 CCL [1] - 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺 公司正在评估compute和switch tray是否也采用M9 switch tray评估将在11月底确定 [1] - 2027年的Rubin Ultra将使用正交背板代替铜缆 采用M9材料 由3块26层板合成78层板 [1] - Rubin CPX采用创新的无线缆架构 新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板相连 [1] - 仅CPX midplane和正交背板的市场空间就近千亿 [1] AI服务器PCB市场规模与增长 - 中金公司预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达到69.6亿美元 较2026年增长142% [1] - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元 2020至2024年期间的复合年增长率为4.9% [2] - AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器 高性能PCB的需求将大幅增长 [3] PCB材料技术趋势 - 从材料角度考虑 低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适 AI服务器需求推动材料升级 [3] - Q布（石英布/三代布）性能远优于二代布 可能颠覆原来的玻纤布原材料路线 [3] 相关公司业绩与展望 - 建滔积层板今年上半年实现营业额95.88亿港元 同比增加11% 纯利9.33亿港元 同比增加28% [4] - 近期覆铜板出现涨价潮 建滔 威利邦 宏瑞兴在8月15日齐涨5至10元/张 [4] - 建滔集团上半年营业额约216.08亿港元 同比增长6% 纯利约25.82亿港元 同比增长71% [4] - 建滔集团计划在广东开平设立AI线路板生产线 投资规模预计达约8亿至10亿元人民币 相关订单饱和 明年上半年预计满荷生产 [4]