智通财经APP获悉，据相关产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售 的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL， 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟 达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray评估将在11月底确定。 27年的Rubin Ultra#确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。 仅CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿。 中金发布研报称，Rubin CPX是英伟达(NVDA.US)发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的 GPU，其采用了创新的解耦式推理架构。Rubin CPX在硬件端带来了较大变化，其中，连接器/PCB方 面，采用无线缆架构，同时新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(mid plane)相连。 Rubin CPX在PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新，有望大幅增加其硬件端市场规模，中金公司 预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达69.6亿美元，较2026年增长142%。 华金证券发布研报称，人工 ...