股价与交易表现 - 10月22日公司股价下跌0.30%，成交额为82.65亿元 [1] - 当日融资买入额为13.26亿元，融资偿还额为13.95亿元，融资净买入为-6929.95万元 [1] - 截至10月22日，公司融资融券余额合计144.10亿元，其中融资余额为143.75亿元，占流通市值的5.67%，该融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月22日公司融券偿还1.96万股，融券卖出7976股，按当日收盘价计算卖出金额为101.14万元 [1] - 截至10月22日，公司融券余量为27.56万股，融券余额为3494.82万元，该融券余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，总部位于上海，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [1] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他业务占比6.17% [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] - 截至2025年6月30日，公司十大流通股东中，多家主要ETF持仓出现增长：华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股9572.66万股，较上期增加335.52万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股7380.86万股，较上期增加831.56万股；香港中央结算有限公司持股6349.93万股，较上期增加2632.29万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [2]