来源：美通社 深圳2025年10月22日 /美通社/ -- 2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行 者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的 无线通信模组企业。 上午9点30分，广和通董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同敲锣。伴随洪亮的锣响，广和通成功登陆港股， 正式开始交易。上市仪式现场，各界重要嘉宾出席，共同见证这一里程碑时刻。 广和通董事长张天瑜在致辞中表示： "上市不是终点，而是新的起点。我们将以此次上市为契机，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优 势，加大端侧 AI 解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局，为客户提供更优质的产品及服务， 创造更大价值。在持续夯实"万物互联"根基的同时，我们已全面开启向"万物AI"的战略升级。未来，广 和通将致力于将AI深度融入每一个场景和每一台智能设备，真正实现从连接万物到智联万物的伟大跃 迁。" 关于广和通 广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以 无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一 ...