招股与认购情况 - 公司于10月20日至23日进行公开招股，公开发售部分录得至少1074亿港元孖展认购，相对于4.62亿港元的公开发售集资额，超额认购达232倍 [1] - 公司计划发行6701.1万股H股，其中一成于香港公开发售，最高发售价为每股68.88港元，最多集资46.2亿港元，每手50股，入场费为3478.7港元 [1] - 公司预期于10月28日挂牌上市，国泰君安国际为独家保荐人，公开发售不设强制回拨机制，保荐人可酌情将公开发售比例调高至15% [1] 业务概况 - 公司主营业务为设计、开发及销售连接及数据传输设备，核心产品包括宽带、无线及光模块技术产品 [2] - 公司是少数能向全球客户同时提供宽带、无线及光模块三种技术产品的公司之一 [2] - 公司收入高度依赖海外市场，在报告期内，来自海外市场的收入占总收入比例分别为82.9%、89.3%、92.6%及94.0% [2] 财务数据 - 公司收入在截至6月30日止的六个月期间，2022年、2023年、2024年及2025年分别约为37.84亿元、30.85亿元、36.5亿元、20.34亿元人民币 [2] - 公司同期利润分别为1.71亿元、9496.5万元、1.67亿元、1.18亿元人民币 [2] 全球运营布局 - 公司在美国设立联合总部，并在美国及日本设有海外研发中心 [2] - 公司的海外销售办事处位于美国及意大利，海外制造基地分布在美国、德国及马来西亚 [2]