核心技术优势 - 公司是全球唯一的极紫外光刻系统制造商，该系统对于制造驱动人工智能、数据中心和先进消费电子产品的4纳米以下半导体至关重要 [1] - 极紫外光刻平台使用13.5纳米波长的光源，通过锡等离子体激光器产生，并得到蔡司高精度光学器件的支持 [4] - 新一代高数值孔径极紫外光刻系统具有0.55数值孔径，可实现高达70%更精细的分辨率，为人工智能和量子计算应用提供下一代芯片 [4] - 极紫外光刻系统每台成本超过3.5亿欧元，代表了半导体设备工程的顶峰 [4] 技术平台对比 - 极紫外光刻系统使用13.5纳米波长的光，适用于7纳米、5纳米及以下节点的精细图案化和高晶体管密度 [5] - 深紫外光刻系统使用193纳米或248纳米波长的光，适用于10纳米以上节点，但不适用于极致小型化 [5] - 极紫外光刻依赖反射光学系统，因为13.5纳米的光会被空气和玻璃吸收，需要真空腔体和多层反射镜 [6] - 深紫外光刻使用折射透镜，在标准洁净室环境中运行，复杂性较低且吞吐量更快 [6] - 极紫外光刻用于打印先进逻辑和存储器中最复杂的芯片层，而深紫外光刻仍用于处理现代芯片上要求较低或密度较低的层 [8] - 深紫外光刻对于大批量、低成本制造仍然不可或缺，而极紫外光刻是推动下一代半导体规模化的基石 [9] 财务表现与展望 - 公司报告第三季度业绩后，本年度和下一年的每股收益预估显著提升，2025年全年共识预估从28.15美元升至29.08美元，下一年利润预估从29.15美元升至30.14美元 [10] - 公司预计2025年全年营收增长约15%，毛利率稳定在52%附近，由逻辑和DRAM领域对极紫外光刻的强劲需求推动，特别是3纳米以下节点 [11][12] - 随着英伟达和台积电缩小芯片设计，它们需要公司的光刻技术来实现2纳米制程 [11] 市场总规模与机遇 - 公司的总可寻址市场到2030年将超过1万亿美元，反映了半导体向人工智能、汽车和高性能计算领域的扩张 [13] - 光刻设备占年度直接设备需求潜力的400亿至600亿欧元，因为美国、亚洲和欧洲的晶圆厂正在提升先进节点的大规模产能 [13] - 公司目标是到2030年实现440亿至600亿欧元的年营收，相当于全球半导体支出的4%至6%份额，并支持56%至60%的毛利率 [15] - 行业预测到2030年全球光刻设备市场将从2025年的278亿美元增至437亿美元，复合年增长率为6%至8% [15] - 到2030年，与人工智能相关的数据中心、高性能计算和网络芯片预计将贡献约40%的半导体需求，推动大部分极紫外光刻系统销售 [16] 行业动态与驱动因素 - 美国银行将2027年全球半导体销售额预测上调至近1万亿美元，较此前8600亿美元的预测高出15%以上 [17] - 美国银行同时将2025年芯片设备投资预测上调至1180亿美元，到2027年上调至1380亿美元，认为制造复杂性将推动长期资本强度上升 [17] - 公司被视为人工智能和数据中心支出激增的主要受益者之一，人工智能建设在结构上比过去的技术周期更具持久性 [18] - 公司的可寻址市场在极紫外光刻、深紫外光刻和软件生态系统方面扩张，所有这些都得到全球再工业化和人工智能加速晶体管规模化的支撑 [19]