达华智能10月23日获融资买入689.21万元,融资余额1.02亿元
股价与融资交易表现 - 10月23日公司股价上涨10.05%,成交额为2.01亿元 [1] - 当日融资买入689.21万元,融资偿还754.91万元,融资净流出65.71万元 [1] - 融资融券余额合计1.02亿元,融资余额占流通市值的2.31%,处于近一年10%分位的低位水平 [1] - 融券余量为100股,融券余额为405元,处于近一年40%分位的较低水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1993年8月10日,于2010年12月3日上市,总部位于福建省福州市 [1] - 主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等RFID产品以及互联网电视产业 [1] - 主营业务收入构成为:电视机主板类81.10%,项目开发及集成类15.45%,其他3.45% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为10.01万户,较上期减少5.71% [2] - 人均流通股为10934股,较上期增加12.35% [2] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东,持股1006.34万股,较上期增加140.02万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月公司实现营业收入7.61亿元,同比减少14.33% [2] - 2025年上半年归母净利润为-5258.90万元,同比减少194.54% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现1.39亿元,但近三年累计派现为0.00元 [3]