股价与融资交易表现 - 10月23日公司股价上涨6.56%，成交额达9.23亿元 [1] - 当日融资买入额为9441.48万元，融资净买入3091.99万元，融资余额为14.17亿元，占流通市值的12.01%，超过近一年90%分位水平 [1] - 当日融券卖出7200股，金额7.48万元，融券余量8100股，余额8.42万元，低于近一年30%分位水平 [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司成立于2001年7月6日，于2010年10月19日上市，主营业务为电子元器件分销及半导体相关产品的研发、制造和销售 [2] - 主营业务收入构成为：电子元器件产品占91.59%，芯片设计制造占8.06%，物联网产品占0.18%，软件销售及维护占0.15% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.93万，较上期减少1.00%，人均流通股为13144股，较上期增加1.01% [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入26.39亿元，同比增长3.52% [2] - 2025年上半年归母净利润为3073.58万元，同比减少14.12% [2] 分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派现2.79亿元，但近三年累计派现为0.00元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为新进第九大流通股东，持股376.23万股，而华夏创成长ETF退出十大流通股东之列 [3]