公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.1% [1] - 归母净利润亏损5867万元，较去年同期亏损4060万元进一步扩大 [1] - 2025年一季度营收增速为6.5%，二季度营收增速放缓至2.52% [3] 亏损原因分析 - 亏损主要原因为二期基建转固导致房屋折旧增加，以及对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致确认的未确认融资费用增加 [2] - 消费类电子相关芯片行业竞争激烈，销售价格持续低迷 [2] 业务运营与技术进展 - 公司在功率器件封装测试领域对多个产品进行大批量生产和扩线，以应对市场需求增长 [2] - 订单充足，产能利用率较上年同期大幅提升 [2] - 报告期内研发投入增加，完成了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得进展 [2] - 公司掌握多项核心技术，包括5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术等 [1] 市场环境与公司战略 - 消费电子下游需求已恢复到正常水平并持续上升，但行业竞争仍然激烈 [3] - 公司在半导体行业复苏背景下，释放了之前低迷期积累的潜力 [2] - 通过提高定制化解决方案能力和全生命周期服务响应，提升了在高附加值客户群体中的战略供应商地位 [2] - 公司持续在封测领域进行创新投入，提升产品竞争力，并关注前沿封装技术 [3]