公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在推进全球化发展战略 优化资本结构并提升综合实力[1] - H股上市的具体方案尚在商讨中 需经公司董事会 股东会及中国证监会 香港联交所等监管机构批准 存在较大不确定性[1] - 本次H股上市不会导致公司实际控制人发生变化[1] 重要股东减持计划 - 股东国家集成电路基金计划在2025年11月13日至2026年2月12日期间减持不超过481.49万股 占总股本的2% 按公告日收盘价测算套现金额约2.38亿元[2] - 国家集成电路基金自2025年2月17日起已进行两次减持 累计减持480万股 累计套现约1.85亿元 持股比例从最初的8.95%降至减持后的6.95%[2][3] 重大资产收购事项 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权 并募集配套资金[3] - 标的公司磐启微2023年 2024年及2025年上半年营业收入分别为1.20亿元 1.29亿元和0.76亿元 同期净利润均为亏损 分别为-0.40亿元 -0.31亿元和-0.02亿元[3] 公司首次公开发行（IPO）回顾 - 公司于2023年8月25日在上交所科创板上市 发行6000万股 占发行后总股本25% 发行价格为24.98元/股[4] - 公司IPO募集资金总额为14.99亿元 募集资金净额为13.58亿元 较原计划多募集0.34亿元[5] - IPO发行费用总额为1.41亿元 其中保荐及承销费用为1.17亿元 保荐机构子公司跟投240万股 获配金额为5995.20万元[6]