公司股价表现 - 建滔积层板(01888)盘中涨幅超过5%，截至发稿时上涨4.02%，报12.95港元，成交额为1.6亿港元 [1] 行业需求与市场前景 - AI产业快速发展预计将支撑PCB市场增长，2025年全球PCB市场产值预计增长7.6%，达到791.28亿美元 [1] - PCB需求向上，原料价格高企可能支撑2025年下半年调价传导顺畅 [2] 同业公司业绩表现 - 生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计实现营收66.14亿元至70.34亿元，同比增长108%至121% [1] - 生益电子预计实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增长476%至519% [1] 公司产能与成本优势 - 2026年泰国80万张CCL产能有望逐步投产 [2] - 玻纤布扩产预计将缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [2] 公司高端产品进展 - 公司已成功研发HVLP3铜箔和IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1及通信终端客户 [2] - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产，2025年下半年预计新增三个窑炉，并具备生产二代玻璃纱的能力 [2] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产，用于生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [2]