融资活动与市场反应 - 公司在一年内进行了三次大规模融资，累计募资额高达164.21亿港元（约合人民币150.29亿元），包括去年10月港股上市募资54.07亿港元、今年6月配股融资46.74亿港元以及9月以每股9.99港元配售股份净筹约63.4亿港元 [3] - 资本市场对公司的融资行为反应负面，9月26日配售股份公告后，公司股价盘中一度下跌超过9%，最终报收9.7港元，下跌8.49%，单日市值蒸发超过124亿港元（约合人民币113.2亿元） [3] 财务表现 - 公司上半年实现收入约15.67亿元，同比增长67.6%，但期内亏损从上年同期的50.98亿元扩大至52.33亿元 [4] - 公司经调整经营亏损同比增长34.9%至11.11亿元，2021年至2023年累计亏损总额超过175亿元，2025年上半年亏损再度扩大至52.33亿元 [4] - 公司上半年研发开支达到23亿元，较去年同期的14.2亿元增长62% [4] 技术竞争与市场地位 - 公司在芯片制程工艺上与国际巨头存在显著差距，截至8月底仍停留在7nm阶段，而竞争对手如英伟达、高通即将量产的芯片普遍采用4nm/5nm制程 [5] - 车企自研趋势对公司业务构成威胁，比亚迪通过“地平线芯片+自研算法”的混合模式降低了对公司软件授权的依赖，理想汽车的自研智驾芯片M100也已进入道路测试阶段 [5][6] - 制程工艺的差距使公司在高端市场竞争中难以吸引对算力要求高的客户，面临市场份额拓展艰难的局面 [5]