公司技术实力 - 公司已建成8英寸硅基MEMS红外探测器生产线 [1] - 公司突破了红外热成像核"芯"技术 [1] - 公司掌握了MEMS芯片设计技术、制造工艺技术、金属/陶瓷和晶圆级封装技术 [1] 未来发展计划 - 公司未来将进一步强化技术实力 [1] - 公司将不断提升红外探测器产品性能与质量 [1] - 公司计划为高阶智能驾驶领域提供更多高效和安全的解决方案 [1]